焊膏的組成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成、混合攪拌均勻而形成的一種膏狀混合物。其中合金焊料粉占總重量的85%~90%,助焊劑占10%~15%。
焊膏在表面安裝組件的制作中具有多種重要用途,由于它含有有效焊接所需的焊劑,故無須像插裝元器件那樣單獨加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進行再流焊接之前,焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起著臨時的固定作用。焊膏由專業廠家生產,使用者應掌握選用方法。
焊膏是一種均相的、穩定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置,當焊膏被加熱到一定溫度時,隨著溶劑和部分添加劑的揮發、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經冷卻形成*連接的焊點。
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