焊膏是一種均相的、穩定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置,當焊膏被加熱到一定溫度時,隨著溶劑和部分添加劑的揮發、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經冷卻形成*連接的焊點。
助焊劑
在焊膏中,糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印制效果和觸變性,有時還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用,能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對焊膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。隨著回流焊技術的應用,焊膏已成為表面組裝技術中重要的工藝材料,近年來獲得飛速發展。在表面安裝的再流焊接過程中,錫膏用于實現表面安裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。推薦閱讀: 金剛石焊粉 表帶焊膏 表帶焊粉 銀銅鈦 硬質合金焊膏 開孔器焊粉 銀焊膏 鈦合金粉 氧化鉍 球形不銹鋼粉
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