銀飾品構件的釬焊主要用Ag-Cu系和Ag-Cu-Zn系釬料,目前Ag56CuZnSn、Ag45CuZnSn和Ag72Cu銀焊膏應用量不斷在增長。
Ag56CuZnSn釬料的釬焊溫度在銀基釬料中是相對較低的,釬料特別適用于:
1、禁止使用鎘的行業,如食品工業、電子工業等;
2、防止含鎳低的母材和鎳基合金的低溫下發生應力腐蝕開裂;
3、要求焊縫顏色與不銹鋼相匹配的場合。
Ag18CuP釬料是三元共晶釬料,溫度低,流動性較好,適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物,銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳**過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點)。也就是在釬料未完全熔化還**液相點的某個溫度時,釬料已經可以在毛細作用下流動填充接頭。
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