焊膏是一種均質混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。
隨著回流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術中重要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。在表面安裝的再流焊接過程中，錫膏用于實現表面安裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。
焊膏的種類
焊錫通常定義為液化溫度在400℃(750℉)以下的可熔合金：裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金耐高溫、鉛含量高，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。
(1)按焊料中是否含鉛分類
可分為有鉛焊料和無鉛焊料，隨著各國對環境保護的日益重視，各國正在推廣無鉛焊料。
(2)按合金焊料粉的熔點分類
常用的焊膏熔點為178～221℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔點可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊膏。
(3)按焊劑的活性分類
參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個等級，根據PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進行選擇。
(4)按焊膏的粘度分類
粘度的變化范圍很大，通常為100～600Pa·s，并可達1000Pa·s以上。依據施膏工藝手段的不同進行選擇。
(5)按清洗方式分類
按清洗方式分為**溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。從保護環境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是發展方向。
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